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   鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗，此試驗目的針對LCM液晶模組來說，僅為了考核FPC柔性線路板金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。

   目前行業(yè)實驗標準：將FPC樣品在35℃的密閉環(huán)境中，濕度＞85%，PH值在6.5～7.2范圍內(nèi)，用5%±1%的Nacl溶液連續(xù)48h噴霧。判定標準：試驗后恢復4小時后測試，電性能測試需OK；熱壓區(qū)不能有進液，走線腐蝕等現(xiàn)象

   FPC柔性線路板必須增加金面封孔制程才能通過24H或48H以上的鹽霧測試。 金面封孔原理是 利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質(zhì)清潔鍍層，鈍化活性結晶，形成保護膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。 FPC柔性電路板 在電鎳金后封孔保護的必要性：

   1. 未經(jīng)封孔保護的鎳金板不能通過48小時鹽霧測試

 

   由于工藝水平所限，鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔，導致鎳裸露及微孔里面電/化學鍍藥水等雜質(zhì)的殘留。 鹽霧測試時，這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場所，微孔越多，微電池腐蝕場所越多。

   2. 未經(jīng)封孔保護的鎳金板，存放越久焊錫性越差

 

   FPC柔性線路板焊接時，金鍍層與錫膏快速共熔，潤濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進一步反應生成錫-鎳界面合金層（IMC），則焊接完成。由于鍍層微孔的存在，導致鎳底鍍層極易被氧化。當鎳面鈍化生成氧化物層時，表面張力迅速降低，遠小于熔融的焊膏的表面張力，此時熔融的焊膏不能在鎳表面潤濕，即表現(xiàn)為“拒錫”。