FPC軟板的物理測試是用來確認產(chǎn)品品質(zhì)和信賴度。
1.電鍍結合力
電鍍結合力或膠帶測試，是要確認在基材銅箔上的電鍍具有良好金屬結合。低結合強度可能導致潛在的FPC線路故障，這是因為會有導體浮雕或短路的風險。
2.無支撐孔的結合強度
檢驗無支撐孔的結合強度，是要確認FPC軟板可以承受組裝和修補而不會有過度損傷。襯墊必須承受五個焊接和清除的循環(huán)，這方面是依據(jù)普遍規(guī)格。
3.導體線路結合強度
這個測試是要確認FPC線路制程沒有降低銅箔結合強度達到不可接受的程度，測試條件基本上等同于原材料。
4.折疊撓曲性
折疊撓曲性測試，是要確認FPC線路可以成功變形，符合主圖面所提需求，沒有脫層或線路斷裂問題。正確測試折疊撓曲性需求的訊息包括：彎折位置、彎折半徑、彎折角度、彎折方向和循環(huán)次數(shù)。
5.撓曲持久性
這種測試對于動態(tài)FPC軟板應用重要，測試設備會因為客戶需求而改變。標準測試方法和使用設備如：延展疲勞軟板測試機，可能只需要幾分鐘或幾小時來執(zhí)行。不過許多的磁碟機制造商會以模擬操作條件的方式進行FPC測試，這種測試會花費數(shù)周到數(shù)月之久，不過生產(chǎn)者面對這類檢驗，會尋求比較方便的統(tǒng)計信賴度數(shù)據(jù)測試方式。
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