發(fā)布時(shí)間:2019-12-28 瀏覽量:2266
FPC又名軟性電路板,是由柔性基材制成的印制電路板,作為PCB中的一種重要類別,具有高度可靠性、[敏感詞]可撓性等特點(diǎn)。與其他印刷電路板相比,F(xiàn)PC配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲且靈活度高,在智能終端小型化趨勢(shì)中的占比越來越高,目前主要分為單層FPC、雙層FPC、多層FPC和剛繞結(jié)合印刷電路板。
FPC行業(yè)早起源于20世紀(jì)60年代,21世紀(jì)以來,隨著PC和智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展,全球FPC產(chǎn)值快速上升,目前FPC已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、可穿戴式設(shè)備等終端消費(fèi)領(lǐng)域,2019年全球FPC產(chǎn)值規(guī)模達(dá)138億美元,同比增長3.8%。
FPC具有輕、薄、可彎曲的特點(diǎn),是可穿戴設(shè)備的[敏感詞]連接器件,近年來隨著全球可穿戴技術(shù)的逐步成熟,應(yīng)用前景拓寬,被認(rèn)為是繼智能手機(jī)之后,有望形成較大市場(chǎng)規(guī)模的產(chǎn)品,2018年全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá)17215萬臺(tái),同比增長27.5%。而FPC作為主要材料之一,未來有望受到下游需求刺激而放量,成為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的大受益者之一。