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OUR INDUSTRY

行業(yè)分布

公司先后與超過1,000家高科技研發(fā)、制造和服務企業(yè)進行合作,產(chǎn)品應用于通信、消費電子、汽車、醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、Ai人機交互、航空航天等領域, 資源遍及全球三十多個國家和地區(qū)。

OUR COMPANY

關于卡博爾

SINCE 2009

誠信贏天下,品質創(chuàng)未來!
深圳市卡博爾科技有限公司(以下簡稱“卡博爾”)始建于2009年5月1日,自創(chuàng)立以來一直專注于FPC軟性線路板的研發(fā),設計,生產(chǎn)與銷售為一體的高精密高品質的綜合型公司。
產(chǎn)品廣泛應用于手機通訊、智能家居、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、汽車和消費類電子等多個領域。
卡博爾旗下設立有國內(nèi)外市場部,產(chǎn)品遠銷于德國,美國,澳大利亞,瑞典,日本等全球市場,致力于為廣大客戶提供更便捷的快速服務!

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使命

MISSION

使命

“助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新”

使命

VISION

愿景

“全球先進電子電路方案數(shù)字制造領軍者”

使命

CORE VALUE

核心價值觀

“顧客為先,高效可靠,持續(xù)創(chuàng)新,共同成長”

高精密鉆機
多層壓合機
沉銅電鍍線
四線測試

Special process

特殊工藝

FPC軟板

FPC軟板

材料結構: 雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+(線路銅+
膠+高頻介質聚酰亞胺基材+膠+線路銅)+低損
耗黃色覆蓋膜。
板厚: 0.13mm
補強: 無補強
制作工藝: 沉金工藝
阻焊: 黃膜白字
銅厚: 0.5oz
線寬線距: ≥4mil
立即打樣

FPC軟板

FPC軟板

HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

層數(shù)/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM

孔徑: ≥0.10mm-0.15mm

表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金

盲埋階數(shù): 1-4階;任意階;

填孔方式: 樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動填孔線,進口填孔藥水)

產(chǎn)品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ;
樣板、批量均可接;

立即打樣

HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

高精密阻抗板

高精密阻抗板

層數(shù)/板厚/銅厚: 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ

線寬/線距: min 3/3mil

孔徑: ≥0.15mm

阻值范圍: 50-125Ω

阻值公差: +/-10%

產(chǎn)品類型: 普通FR4阻抗板;高頻阻抗板;高頻+FR4混壓阻抗板;

備注:我司可提供阻抗測試條及阻抗測試報告;

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高精密阻抗板

高精密阻抗板

銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

層數(shù)/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ

導熱系數(shù): 1-3W(高導熱絕緣膠)

表面處理: 噴錫/沉金/OSP

產(chǎn)品類型: 普通單面銅/鋁基;雙面混壓FR4+銅/鋁基;
雙面夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;

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銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

層數(shù)/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ

導熱系數(shù): 1-3W(高導熱絕緣膠)

表面處理: 噴錫/沉金/OSP

產(chǎn)品類型: 普通單面銅/鋁基;雙面混壓FR4+銅/鋁基;
雙面夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;

立即打樣

銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

銅基/鋁基板

層數(shù)/板厚/銅厚: 1-2層/0.8-3.0MM/1-10oZ

導熱系數(shù): 1-3W(高導熱絕緣膠)

表面處理: 噴錫/沉金/OSP

產(chǎn)品類型: 普通單面銅/鋁基;雙面混壓FR4+銅/鋁基;
雙面夾芯鋁基;熱電分離銅/鋁基;

立即打樣

銅基/鋁基板

銅基/鋁基板